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光(guang)馳半導體原子(zi)層鍍膜與刻蝕設(she)備(bei)項目一期，封頂(ding)！ 2023-04-19
光馳半導(dao)體原子層鍍膜與刻(ke)蝕設(she)備項目一期(qi)，封頂！?
? ? ? 2023年4月10日光(guang)馳(chi)半導(dao)體技術(shu)（上(shang)海）有限(xian)公司繼2月28日率先完成了辦(ban)公樓與組裝研發(fa)車間(jian)封(feng)頂后，再次(ci)完成了員工(gong)宿舍的(de)封(feng)頂，標(biao)志著半導(dao)體公司新廠房全(quan)部完成封(feng)頂，并進入內部安(an)裝裝修與外部工(gong)程階段。
光(guang)馳半導體技術（上(shang)海(hai)）有(you)限公(gong)司
2023年4月(yue)11日
